JSW615热熔胶抗冲击性匀良好。
与各种基材具有良好的粘接性能。
产品特性：良好的粘结性：可粘结多种基材（如PP、PC、金属、的粘接），纯固体，无腐蚀性。
良好的耐高低温性能，JSW615热熔胶能在-25℃～80℃环境长期工作。
JSW615热熔胶粘接技术正在逐渐建立与完善其技术标准与工艺规范，并扩大其应用范围。
JSW615热熔胶新方案解决粘合解决方案，帮助客户实现良品率高，粘结牢固可靠，生产出更高品质产品。
JSW615热熔胶适用基材： ABS 聚碳酸酯（PC）、PS、UV涂层 聚酯（含DCPD改性）、铝合金（阳极处理更佳、镍铬镀层（表面毛糙）、同材质或不同材质相互粘接。

    线路板壳体的粘合、侧按键粘接固定、摄像头窗口定位、LOGO的粘贴、芯片、CPU 散热、芯片保护等工艺。
JSW615热熔胶胶在塑料+塑料，典型应用：塑料+金属，如线路板零部件粘接(塑胶、五金,外壳) 线路板屏幕与线路板边框粘接，JSW615热熔胶胶应用案例： iphone4S 基材：油墨玻璃与 PC/ABS。
线路板壳体的粘合的应用案例：iphone4S 线路板，基材：玻璃与塑料。
JSW615热熔胶胶侧按键粘接固定的应用案例：诺基亚线路板，基材：TPU 与 PC/ABS。
基材：ABS 与硅胶，也可作LOGO 的粘合，应用案例：Lenovo 线路板，基材：PC/ABS+铝。
这是一种高流动性、高纯度的单组分JSW615热熔胶胶材料、它们能够形成均匀且无空洞的底部填充胶层，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。
JSW615热熔胶生产技术和作业技术也取得了较大进步。

    原材料商没有办法得到支持。
JSW615热熔胶企业在面对海外竞争的时候没有办法支撑下去。
就算相应的《对外贸易法》和《中小企业促进法》存在，可以对中小JSW615热熔胶企业在国家化经营上面存在一定的约束，但是仍然缺乏相应的操作性。
原材料难满足是阻碍JSW615热熔胶企业外向型发展中首要面临的问题，也是大的硬伤，中小JSW615热熔胶企业急需的原材料和对外自接投资难以保证。
社会和金融机构对于它们往往存在偏见，商业银行一般都不愿意向JSW615热熔胶企业提供贷款，融资渠道少，融资难度大。

    而在胶黏剂失去流动之后，体积还没达到平衡值时，进一步固化引起JSW615热熔胶体积收缩就会产生内应力。
热应力是由于高分子JSW615热熔胶材料与金属材料、无机材料的热膨胀系数相差很大，当温度发生变化时就会在JSW615热熔胶黏接界面产生热应力。
热应力大小与温度变化、胶黏剂与被黏物膨胀系数的差别以及材料的物理状态和弹性模量有关。
JSW615热熔胶主要胶粘原理有机械理论、吸附理论、扩散理论、静电理论、弱边界理论、化学键理论、配位键理论、酸碱理论等。
固化后的黏接件，应该进行一次全面检查，确保黏接质量。
聚合物的JSW615热熔胶分子量（或聚合度）直接影响聚合物分子间的作用力。

    仅9月份，就卖出了5万支产品。
TCL、波导、联想等国产线路板品牌的负责人也纷纷表示，2015年的JSW615热熔胶胶应用将出现了明显增长。
多年来一直坚持“诚信立企，诚信兴企”的企业发展理念，立足科技，打造新一代高性能JSW615热熔胶胶产品，使我国成为继美、日之后第三个掌握JSW615热熔胶胶核心技术的国家，是立足于市场诚信的根基。
JSW从2012年进入我国JSW615热熔胶胶市场，当时公司领导就意识到产品质量不行是行业整体竞争力低下的主要原因，产品质量不行归根结底是我国行业没有核心技术。
因此JSW一开始就确立了“创新科技、振邦兴国”为企业科研理念。
几年来JSW公司在JSW615热熔胶胶科研方面投入1.2亿元。